美国国家电子制造 (NEMI) 协会建议将 SnAg3.9Cu0.6 合金用于表面安装回流焊接，SnCu0.7 用于波焊。日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 无铅应用路线图建议将 SnAg3.0Cu0.5 用于回流焊接，并以 SnAg 和 SnZnBi 作为备选。JEITA 还建议将 SnAg3.0Cu0.5 用于波焊，并以 SnCu 作为备选。欧洲 IDEALS 协会将 SnAg3.8Cu0.7 用作回流焊接的首选，并将 SnAg3.8Cu0.7Sb0.25 作为波焊的首选。欧洲 SOLDERTEC 无铅应用路线图建议将 SnAg(3.4-4.1)Cu(0.45-0.9) 的合金配比范围用于回流和波焊。

    SnAgCu 系列合金是目前世界各地选用的合金类型。经过证明，真正的共晶组成配比应在 SnAg(3.5-3.8)Cu(0.7-1) 的范围之内。NIST 曾将共晶组成配比定义为 SnAg3.5Cu0.9。

    在日本，2/3 的公司将 SnAgCu 合金用于回流和波焊。对于表面安装回流应用，SnAg、SnZnBi、SnAgCuBi 以及 SnInAgBi 也有使用，但使用得较少。对于波焊应用，SnCu 和 SnAg 也使用得较少。约 3/4 的公司将 SnAgCu 合金用于手工焊接。在日本，采用的占主导地位的 SnAgCu 合金组成配比为 SnAg3.0Cu0.5，而且其他地方也越来越趋同这一趋势。

    以下给出的是按照熔点排列的无铅合金参考列表。该列表并不是一个详尽的列表，也并不排除可能使用其他合金。

合金
熔点 °C
说明

SnSb5
232-240
美国管道行业标准；具有良好的剪切强度以及抗热疲劳能力

SnCu2.0Sb0.8Ag0.2
219-235

Sn
232

SnCu0.7
227
用于波焊的常见低成本替代品

SnAg2.5Cu0.8Sb0.5
217-225
AIM 专利

SnAg4.0Cu0.5
217-224 *

SnAg3.9Cu0.6
217-223 *
NEMI 合金

SnAg3.5
221

SnAg2.5Bi1.0Cu0.5
214-221

SnAg3.0Cu0.5
217-220 *
日本占主导地位的合金

SnAg3.8Cu0.7
217-218 *

SnAg3.5Cu0.7
217-218 *
常用

SnAg2.0Bi3.0Cu0.75
207-218

SnAg3.5Cu0.9
217 *
NIST 确定为真正共晶

SnIn4.0Ag3.5Bi0.5
210-215
三井金属专利

SnAg3.4Bi4.8
201-215

SnBi7.5Ag2.0
191-216

SnIn8.0Ag3.5Bi0.5
197-208
Matsushita (松下) 专利

SnZn9
199
易于空气腐蚀及氧化

SnZn8Bi3
191-198
易于空气腐蚀及氧化

SnIn20Ag2.8
175-187

SnBi57Ag1
137-139
摩托罗拉专利

SnBi58
138

SnIn52
118

* 注 - 一般认为，所有这些 SnAgCu 合金的熔点为大约 217C，但每种合金公布的熔融温度范围各有不同；显示的熔融范围是依照 NIST 相图估计出来的；无论怎样，NIST 确定在 220C 时，这些合金中将会有 0.1% 的固态物质。