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2006年8月15日 作者:sipu [返回]
SMT常用术语解读(3)

焊接 Soldering

    利用加热方法,使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用,冷却后形成机械与电气连接的作业。

手工焊接 Hand Soldering

    使用烙铁头(或其他装置)以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接(或拆焊)的作业。
波峰焊接 Wave Soldering

    通过熔融状的焊料波峰流,填充元器件焊端(或引脚)与焊盘间,完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。

    波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺,而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接(Flow Soldering)同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。

再流焊接 Reflow Soldreing

    通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体(半流体状)锡膏熔化,并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。

    其同义词:回流焊、重熔焊接

    再流焊接按加热方式不同可分为:汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。

返工 Rework

    对于不合格品通过原来(或等效替代)的加工工艺过程(或方法),重复建立产品(或零件、组装件等)的结构特性和使用功能,不允许与原有的技术规范(或要求)有差别的一种处置或再加方江。

    其同义词:重工

返修 Repair

    对于不合格以及有故障(或已损坏)的产品(或零件、组装件等),通过任何一种可进行的工艺过程(或方法)重新建立起产品的使用功能,但其可靠性或结构特性,允许与原有的技术规范(或要求)有差别的一种处置/或补救加工。

    其同义词:修复、维修、修理 

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