表面贴装印制板 SMB/Surface Mount Board

    用于装焊表面贴装元器件的印制板。

    由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。

通孔插装技术 THT/Through Hole Technology

    一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。

    其同义词：通也（或穿孔）组装技术，通孔（或穿孔）安装技术

表面贴装技术 SMT/Surface Mount Technology

    一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊端（引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术。

    其同义词：表面组装技术、表面安装技术、表面粘装技术

焊端 terminations/terminal

    由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极。

    同义词：端电极。

引线（引脚） Lead(Pin)

    由金属导线所松成的电子元器件的外电极。

焊盘 Land(Pad)

    印制板上专为焊接电子元器件，导线等设计的导电几何图形（或图案）。

    其同义词：焊垫