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2006年8月15日 作者:sipu [返回]
SMT常用术语解读(1)

产品 Product

    活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。

电路 Circuit

    为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。

电子装联 Electronic Assembly

    电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。

穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件)&Through Hole Devices(穿孔插装器件)

    一种外形封装,将电极的引线(或引脚)设计成位于轴向(或径向),并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。

    其同义词:通孔(或穿孔)组装元器件,通孔(或穿孔)安装元器件。

表面贴装元器件 SMC & SMD/Surface Mount Components(表面贴装元件)& Surface Mount Devices(表面贴装器件)。

    一种外形封装,将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面,并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
 其同义词:表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件

印制板 PCB/Printed Circuit Board

    以绝缘层为基材,将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等,印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。 

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